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ODU_AMC_高密度タイプ

 

ODU_AMC®_高密度タイプ

ODU_AMC_高密度タイプ

概要

ODU AMC高密度タイプ 最小スペースかつ最大極数、医療技術から民生用エレクトロニクス、自動車技術まで

ODU AMC高密度タイプの特徴は、高性能と最小化の双方を実現したことにあります。 直径10 mm~18.5 mmに最大40極を実装可能で、信号だけでなく、電源(最大15A)と データ伝送(5A + USB3.1-Gen1 (USB3.0))を小さなアセンブリスペースで行えます。

  • 最小断面積
  • コンパクトなデザイン
  • 高密度
  • アセンブリおよびケーブルベンドリリーフも可能
  • 素早く容易な着脱
  • 省スペース
  • 低挿抜力

特徴

  • 2 – 40 極
  • 高速データ伝送可能(USB 3.0) 多用途/個別のコンタクト組立が可能
  • 保護構造 IP 68
  • ハンダ/PCB用コンタクト (フレックス板/リジッド板)
  • 使用温度範囲: -51° C ~ +125° Cspan>
  • トラブルフリーで優れたデータ伝送
  • 小型、軽量、容易な操作性
  • カラー/メカニカルコーディング
  • 4種類のサイズ
  • 信号、電源、データ伝送を 一つのコネクタに集約可能
  • 無反射表面の非常に堅牢なハウジング
  • PCB/フレキシブルプリント配線に 接続可能なレセプタクル
  • 360° シールド
  • ケーブルベンドリリーフの組込/押出成型も可能
  • ブラインド着脱可能
      

 

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